主办单位：数字经济学院报告时间：2026年4月16日15:00-16:30报告地点：实训楼SA102报告题目：AI工具赋能教师教学科研：OPC体系下的实战路径报告人：毛燕萍报告内容：1.发掘AI+新范式，放大育人效能；2.解锁原点能力，转化可变现个人价值；3.商业理念构建闭环，赋能品牌长效增长。报告人简介：毛燕萍，毛与森企业管理创始人，16年500强企业/上市企业首席运营官，抖音/小红书资深营销师、AIGC应用高级工程师、AI影刀RPA高级工程师...

主办单位：智能装备学院报告时间：2025年11月28日13：30-17：00报告地点：工业互联网大楼一楼报告题目：AI+工业软件云平台赋能制造业数字化转型报告人：谢国杰报告内容：当前，制造业数字化转型是必然趋势，企业认识到数字化对提升效率、优化配置和增强竞争力的重要性。但推进转型时，多数企业面临改造成本高、技术门槛高、实施路径不清晰等挑战，限制了数字化进程，亟需解决方案。工业软件是推动制造业智能升级的核心，慧新全...

主办单位：智能装备学院报告时间：2025年11月28日13：30-17：00报告地点：工业互联网大楼一楼报告题目：基于AI的检测应用和质量变革报告人：潘筠筠报告内容：介绍了检测的最新应用技术，借助AI的模型和算力，通过创建新的应用场景，解决更多检测的技术难点并助力构建自主互联的智能制造生态系统；同时，在数字化时代，质量有着新的挑战和变化，质量特征也从零缺陷到零距离转变，面对变革，如何做好质量控制和管理，加速形成新质...

主办单位：智能装备学院报告时间：2025年11月28日13：30-17：00报告地点：工业互联网大楼一楼报告题目：3D精准扫描助力构建数字化转型新生态报告人：洪宇报告内容：以3D扫描技术为支点，深度融入智能制造全产业链，构建起“技术-场景-生态”三位一体的数字化解决方案。技术涉及三维空间信息采集、三维建模、三维展示、视觉测量与检测等应用领域，广泛覆盖轨道交通、新能源汽车、航空航天等20+产业，有效攻克复杂材质测量难、大...

主办单位：智能装备学院报告时间：2025年11月28日13：30-17：00报告地点：工业互联网大楼一楼报告题目：检测升级路径：智能化、柔性化、AI报告人：丁林报告内容：以新能源汽车行业为例，阐释质量检测的特征、技术应用、主要挑战，并介绍思瑞以智能化、柔性化检测为核心，融合人工智能技术升级检测体系，助力企业在行业竞争中保持领先的经验。报告人简介：丁林，西安交通大学硕士毕业，思瑞方案技术经理。在欧美制造企业的质量管...

​主办单位：马克思主义学院报告时间：2025年11月26日15:00-16:40报告题目：赓续中华文脉厚植文化自信——如何赏析博物馆报告人：路亚北报告内容：介绍博物馆的发展历史、功能定位；阐释博物馆与文化的关联；对高校师生如何利用博物馆提出建议。报告人简介：路亚北，研究馆员，中国博物馆协会社会教育专业专家资源库专家，江苏省第七批首席科技传播专家，江苏省科普场馆协会副理事长，常州博物馆副馆长。主要从事博物馆的教育、...

主办单位：软件与大数据学院报告时间：2025年11月20日10：00-11：00报告地点：教学楼A106报告题目：医疗保健领域的人工智能（AI）和虚拟现实（VR）转型报告人：梁慧仪报告内容：从核心价值、应用场景、生态优势及未来意义四个方面阐释AI与VR整合对医疗保健领域的重要影响，突出技术协同带来的创新突破与实际价值。报告人简介：梁慧仪博士深耕医学信号处理与电信研究领域，主要研究方向为工业4.0、无线传感器网络、脑信号处理（...

主办单位：软件与大数据学院报告时间：2025年11月20日09：00-10：00报告地点：教学楼A106报告题目：车内诊断网络数据技术及其应用报告人：唐经洲报告内容：深度解析车用网络（IVN）的发展历程与行业机遇；介绍小型车OBDII、重型车J1939在车队管理（FMS）中的实践应用；展望车内诊断网络数据技术在ESG绿色运输领域的未来落地场景。分享有关高校在CAN/LIN软硬件及芯片设计方面的研发成果与实践经验，为相关领域从业者、研究者提供...

主办单位：电子工程学院报告时间：2025年11月21日13.30：00-15：00报告地点：SB301报告题目：TOPCon单晶硅电池片工艺流程报告人：陈涛报告内容：1.常规能源的现状。2.太阳能的核心优势。3.太阳能的战略定位。报告人简介： 陈涛，从事光伏行业十余年，长期在生产一线工作，善于钻研。获授权发明专利5项。曾获溧阳市总工会颁发的创造优秀项目奖。（文/胡远望 审/赵建辉 宋卫 黄丽娟

主办单位：电子工程学院报告时间：2025年11月13日15:00-16:30报告地点：实训楼B幢301会议室报告题目：高精度隔离电压采样放大器的版图设计报告人：吴邦耀报告内容：1.半导体基础——半导体发展简史、材料与特性2.半导体工艺与器件——从二维到三维半导体工艺与器件3.大规模版图项目分析以一款高精度隔离电压采样放大器(尺寸 1200*1200/大规模集成电路/超过1万个晶体管)为案例，阐述项目启动与规划、高精度电路版图设计要点，并...